반응형 소형화2 VLSI란? 반도체 소형화의 비밀과 응용 분야 5가지 VLSI란? 반도체 소형화의 비밀과 응용 분야 5가지스마트폰부터 자율 주행차까지, 현대 기술의 심장은 바로 VLSI(Very Large Scale Integration)입니다.수백만 개의 트랜지스터를 작은 실리콘 칩에 담아내는 이 기술은 전자기기의 소형화와 고성능화를 가능케 했습니다.이제 VLSI가 어떻게 우리의 삶을 혁신하고 있는지 자세히 알아보세요! VLSI (Very Large Scale Integration)란 무엇인가?VLSI(Very Large Scale Integration)는 수천에서 수백만 개의 트랜지스터와 같은 전자 부품을 하나의 실리콘 칩에 집적하는 기술입니다.이 기술은 반도체 소자의 크기를 줄이고 성능과 효율성을 극대화하며, 전자 기기의 소형화 및 다기능화를 가능하게 했습니다.VLS.. 2025. 3. 9. TSV 공정 이해하기: 웨이퍼에서 구멍을 뚫어 혁신을 만들다 TSV 공정 이해하기: 웨이퍼에서 구멍을 뚫어 혁신을 만들다반도체 기술의 혁신을 이끄는 핵심, TSV(Through Silicon Via)! 실리콘 웨이퍼를 관통하는 이 획기적인 기술은 데이터 전송 속도를 높이고, 소형화된 고성능 반도체를 가능하게 합니다.TSV가 반도체의 미래를 어떻게 바꾸고 있는지 알아보세요. TSV(Through Silicon Via)란 무엇인가?TSV(Through Silicon Via)는 반도체 제조 및 공정에서 실리콘 웨이퍼를 수직으로 관통하는 전기적 연결 구조를 의미합니다.이는 기존의 2D 반도체 패키징 기술(와이어 본딩, 플립 칩 등)을 대체하여, 3D 집적 회로(3D IC) 및 2.5D 패키징 기술에서 핵심적인 역할을 합니다.TSV는 칩 내부 또는 여러 칩 간의 데이터를 .. 2025. 3. 4. 이전 1 다음 반응형
