반응형 웨이퍼7 파운드리란? 시스템 반도체 생태계의 핵심 제조 공장 안녕하세요, 여러분! 오늘은 반도체 산업에서 자주 등장하는 '파운드리'라는 단어에 대해 알아볼게요. 뉴스에서 종종 들어봤지만 정확히 뭔지 모르셨다면, 지금부터 쉽게 이해할 수 있도록 설명해드릴게요!파운드리(Foundry)란 무엇일까요?파운드리(Foundry)는 쉽게 말해 '반도체 제조 공장'이에요. 원래 파운드리라는 단어는 금속을 녹여 거푸집에 넣고 가공하는 주조공장을 의미했어요. 그런데 반도체 산업에서는 '다른 회사가 설계한 반도체를 대신 생산해주는 전문 제조업체'를 가리키는 말로 자리 잡았답니다.파운드리는 반도체 설계 전문회사(팹리스)가 설계한 반도체 칩을 주문받아 실제로 생산하는 역할을 해요. 마치 제빵사가 다른 사람이 만든 레시피대로 빵을 구워주는 것과 비슷하다고 생각하시면 됩니다.맛있는 빵으로 .. 2025. 3. 22. 시스템 반도체의 심장, 팹(Fab)에 대해 알아볼까요? 안녕하세요, 오늘은 반도체 산업의 핵심 시설인 '팹(Fab)'에 대해 함께 알아보려고 해요. 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 등 우리 주변의 모든 전자기기에는 반도체가 들어있는데, 이 반도체가 바로 '팹'이라는 곳에서 만들어진답니다. 전공자가 아니더라도 쉽게 이해할 수 있도록 설명해 드릴게요! 팹(Fab)이란 무엇일까요?팹(Fab)은 'Fabrication Facility'의 줄임말로, 쉽게 말해 '반도체 제조 공장'이에요. 우리가 흔히 보는 공장과는 조금 다르게 생겼는데, 반도체라는 아주 작고 정밀한 제품을 만들기 위한 특별한 환경을 갖추고 있어요.만약 팹을 빵집에 비유한다면, 일반 빵집이 아니라 미세한 먼지 하나 없이 완벽하게 깨끗한 환경에서 분자 단위의 정밀한 레시피로 아주 작은 초미니 빵을 수천, 수만.. 2025. 3. 21. TSV 공정 이해하기: 웨이퍼에서 구멍을 뚫어 혁신을 만들다 TSV 공정 이해하기: 웨이퍼에서 구멍을 뚫어 혁신을 만들다반도체 기술의 혁신을 이끄는 핵심, TSV(Through Silicon Via)! 실리콘 웨이퍼를 관통하는 이 획기적인 기술은 데이터 전송 속도를 높이고, 소형화된 고성능 반도체를 가능하게 합니다.TSV가 반도체의 미래를 어떻게 바꾸고 있는지 알아보세요. TSV(Through Silicon Via)란 무엇인가?TSV(Through Silicon Via)는 반도체 제조 및 공정에서 실리콘 웨이퍼를 수직으로 관통하는 전기적 연결 구조를 의미합니다.이는 기존의 2D 반도체 패키징 기술(와이어 본딩, 플립 칩 등)을 대체하여, 3D 집적 회로(3D IC) 및 2.5D 패키징 기술에서 핵심적인 역할을 합니다.TSV는 칩 내부 또는 여러 칩 간의 데이터를 .. 2025. 3. 4. EUV 리소그래피란? 7nm 이하 반도체를 가능하게 한 핵심 기술 EUV 리소그래피란? 7nm 이하 반도체를 가능하게 한 핵심 기술스마트폰, AI, 자율주행차...이 모든 혁신의 중심에는 EUV 리소그래피가 있습니다.13.5nm의 극단적으로 짧은 파장으로 반도체 제조의 한계를 뛰어넘는 이 기술은, 더 작고 강력한 칩을 만들어 우리의 일상을 변화시키고 있습니다. EUV(Extreme Ultraviolet) 리소그래피는 반도체 제조에서 가장 혁신적인 기술 중 하나로, 초미세 회로 패턴을 실리콘 웨이퍼에 새기는 데 사용됩니다.이를 쉽게 이해할 수 있도록 비유와 함께 설명하겠습니다.EUV 리소그래피란?EUV 리소그래피는 13.5nm의 극단적으로 짧은 파장의 빛(거의 X-레이 수준)을 사용하여 반도체 칩 표면에 매우 정밀한 회로 패턴을 새기는 기술입니다.기존의 DUV(Deep .. 2025. 3. 2. 나노미터의 정밀함: 반도체 증착 기술 3분 요약 나노미터의 정밀함: 반도체 증착 기술 3분 요약반도체 제조의 핵심, 증착(Deposition)은 첨단 기술의 숨은 주역입니다.웨이퍼 위에 얇은 물질 층을 정밀하게 쌓아 올리는 이 공정은, 반도체 소자의 성능과 신뢰성을 좌우합니다.화학 기상 증착(CVD), 물리 기상 증착(PVD), 원자층 증착(ALD) 등 다양한 기술로 이루어진 증착의 세계를 탐험해보세요!반도체 제조 공정에서 증착(Deposition)은 웨이퍼 표면에 얇은 물질 층을 추가하는 중요한 단계입니다.이 과정은 반도체 소자의 성능과 신뢰성을 결정짓는 핵심적인 역할을 합니다.이를 쉽게 이해할 수 있도록 비유와 함께 설명하겠습니다.증착이란 무엇인가?증착은 웨이퍼 위에 특정 물질(금속, 절연체, 반도체 등)을 원자나 분자 단위로 얇게 코팅하는 과정입.. 2025. 2. 27. 포토리소그래피란? 반도체 제조의 핵심 기술 6단계 완벽 정리 포토리소그래피란? 반도체 제조의 핵심 기술 6단계 완벽 정리현대 전자기기의 핵심, 반도체는 어떻게 만들어질까요? 그 답은 바로 '포토리소그래피'에 있습니다.빛과 화학의 정교한 조화를 통해 나노미터 단위의 미세 회로를 구현하는 이 기술은 반도체 제조 공정의 심장이라 불립니다.포토리소그래피(Photolithography)는 반도체 제조 공정에서 핵심적인 기술로, 빛을 이용해 웨이퍼 표면에 미세한 회로 패턴을 형성하는 과정입니다.이를 쉽게 이해하기 위해 비유를 들어 설명하겠습니다. 포토리소그래피란?포토리소그래피는 빛과 화학 반응을 활용하여 실리콘 웨이퍼에 원하는 회로 패턴을 "인쇄"하는 과정입니다.이는 사진 인화 과정과 유사합니다.사진을 현상할 때 필름에 빛을 쏘아 이미지를 인화지에 옮기는 것처럼, 포토리소그.. 2025. 2. 25. 이전 1 2 다음 반응형
