반응형 전기적 연결1 반도체 제조 공정의 마지막 퍼즐, 패키징의 역할 반도체 제조 공정의 마지막 퍼즐, 패키징의 역할반도체 칩이 스마트폰과 컴퓨터의 두뇌라면, 패키징은 그 두뇌를 보호하고 연결하는 생명줄입니다.깨지기 쉬운 칩을 안전하게 감싸고, 전기 신호를 원활히 전달하는 패키징 기술은 반도체 제조 공정의 숨은 영웅입니다.지금부터 그 비밀을 파헤쳐 보세요! 패키징의 역할반도체 칩은 실리콘으로 만들어져 매우 얇고 깨지기 쉬운 구조를 가지고 있습니다.따라서 칩이 외부 충격, 열, 습기, 화학 물질 등으로부터 손상되지 않도록 보호해야 합니다.동시에 이 칩이 다른 전자 기기와 연결되어 데이터를 주고받을 수 있도록 전기적 연결도 제공해야 합니다.패키징을 선물 포장에 비유할 수 있습니다.- 반도체 칩은 선물 자체입니다.- 패키징은 선물을 보호하기 위해 사용하는 포장지와 같은 역할을 .. 2025. 3. 5. 이전 1 다음 반응형
