반응형 기계적 연마1 CMP란 무엇인가? 반도체 제조에서 꼭 알아야 할 3가지 원리 CMP란 무엇인가? 반도체 제조에서 꼭 알아야 할 3가지 원리반도체 제조의 핵심 기술, CMP(화학 기계 연마)를 들어보셨나요? 나노미터 단위의 정밀함을 요구하는 반도체 공정에서, 웨이퍼 표면을 완벽히 평탄화하는 CMP는 없어서는 안 될 기술입니다.자동차 왁스 작업에 비유될 만큼 흥미로운 이 과정, 지금부터 자세히 알아보세요! 화학 기계 연마(CMP, Chemical Mechanical Polishing)는 반도체 제조 공정에서 필수적인 표면 평탄화 및 연마 기술입니다.이 과정은 화학적 반응과 기계적 연마를 결합하여 웨이퍼 표면의 불규칙성을 제거하고, 완벽히 평탄한 표면을 만듭니다.이를 통해 반도체 칩의 각 층이 정밀하게 쌓일 수 있도록 돕습니다.CMP의 원리CMP는 웨이퍼 표면에 화학적 슬러리(연마 입.. 2025. 2. 28. 이전 1 다음 반응형
