반응형 3d 집적 회로1 TSV 공정 이해하기: 웨이퍼에서 구멍을 뚫어 혁신을 만들다 TSV 공정 이해하기: 웨이퍼에서 구멍을 뚫어 혁신을 만들다반도체 기술의 혁신을 이끄는 핵심, TSV(Through Silicon Via)! 실리콘 웨이퍼를 관통하는 이 획기적인 기술은 데이터 전송 속도를 높이고, 소형화된 고성능 반도체를 가능하게 합니다.TSV가 반도체의 미래를 어떻게 바꾸고 있는지 알아보세요. TSV(Through Silicon Via)란 무엇인가?TSV(Through Silicon Via)는 반도체 제조 및 공정에서 실리콘 웨이퍼를 수직으로 관통하는 전기적 연결 구조를 의미합니다.이는 기존의 2D 반도체 패키징 기술(와이어 본딩, 플립 칩 등)을 대체하여, 3D 집적 회로(3D IC) 및 2.5D 패키징 기술에서 핵심적인 역할을 합니다.TSV는 칩 내부 또는 여러 칩 간의 데이터를 .. 2025. 3. 4. 이전 1 다음 반응형
