반응형 분류 전체보기48 CMOS 기술로 탄생한 초소형 반도체 칩의 비밀 CMOS 기술로 탄생한 초소형 반도체 칩의 비밀스마트폰, 컴퓨터, 심지어 자동차까지! 이 모든 기기의 핵심 기술은 무엇일까요? 바로 CMOS(상보성 금속산화막 반도체)입니다. 저전력, 고효율, 고성능을 자랑하는 CMOS 기술은 현대 전자기기의 심장이자 뇌 역할을 합니다. 지금부터 CMOS의 원리와 작동 방식, 그리고 일상 속 응용 사례를 쉽고 재미있게 알아보세요! CMOS란 무엇인가?CMOS는 두 가지 유형의 트랜지스터, NMOS(N형 Metal-Oxide-Semiconductor)와 PMOS(P형 Metal-Oxide-Semiconductor)를 조합하여 동작하는 반도체 기술입니다. 여기서 "Complementary(상보적)"라는 단어는 NMOS와 PMOS가 서로 보완적으로 작동한다는 것을 의미합니다.. 2025. 3. 7. 반도체 소자의 진화: 핀펫에서 GAA까지 알아보기 반도체 소자의 진화: 핀펫에서 GAA까지 알아보기반도체 기술의 진화는 끝이 없습니다.트랜지스터, 핀펫(FinFET), GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터는 나노미터 시대의 핵심 주역입니다.이 글에서는 최신 반도체 소자의 구조와 작동 원리를 쉽고 흥미롭게 풀어봅니다.미래를 바꿀 기술의 비밀을 지금 확인하세요!트랜지스터란?트랜지스터는 전류나 전압을 제어하거나 증폭하는 반도체 소자입니다.작은 전류를 사용해 큰 전류를 제어할 수 있어 스위치나 증폭기로 작동합니다.예를 들어, 수도꼭지를 돌려 물의 흐름을 조절하듯이, 트랜지스터는 전류의 흐름을 조절합니다.트랜지스터는 현대 전자기기의 핵심 부품으로, 집적회로(IC) 안에 수백만 개가 들어가며, 스마트폰, 컴퓨터, 메모리 칩 등 다양한 전자기기에 사용됩니.. 2025. 3. 6. 반도체 제조 공정의 마지막 퍼즐, 패키징의 역할 반도체 제조 공정의 마지막 퍼즐, 패키징의 역할반도체 칩이 스마트폰과 컴퓨터의 두뇌라면, 패키징은 그 두뇌를 보호하고 연결하는 생명줄입니다.깨지기 쉬운 칩을 안전하게 감싸고, 전기 신호를 원활히 전달하는 패키징 기술은 반도체 제조 공정의 숨은 영웅입니다.지금부터 그 비밀을 파헤쳐 보세요! 패키징의 역할반도체 칩은 실리콘으로 만들어져 매우 얇고 깨지기 쉬운 구조를 가지고 있습니다.따라서 칩이 외부 충격, 열, 습기, 화학 물질 등으로부터 손상되지 않도록 보호해야 합니다.동시에 이 칩이 다른 전자 기기와 연결되어 데이터를 주고받을 수 있도록 전기적 연결도 제공해야 합니다.패키징을 선물 포장에 비유할 수 있습니다.- 반도체 칩은 선물 자체입니다.- 패키징은 선물을 보호하기 위해 사용하는 포장지와 같은 역할을 .. 2025. 3. 5. TSV 공정 이해하기: 웨이퍼에서 구멍을 뚫어 혁신을 만들다 TSV 공정 이해하기: 웨이퍼에서 구멍을 뚫어 혁신을 만들다반도체 기술의 혁신을 이끄는 핵심, TSV(Through Silicon Via)! 실리콘 웨이퍼를 관통하는 이 획기적인 기술은 데이터 전송 속도를 높이고, 소형화된 고성능 반도체를 가능하게 합니다.TSV가 반도체의 미래를 어떻게 바꾸고 있는지 알아보세요. TSV(Through Silicon Via)란 무엇인가?TSV(Through Silicon Via)는 반도체 제조 및 공정에서 실리콘 웨이퍼를 수직으로 관통하는 전기적 연결 구조를 의미합니다.이는 기존의 2D 반도체 패키징 기술(와이어 본딩, 플립 칩 등)을 대체하여, 3D 집적 회로(3D IC) 및 2.5D 패키징 기술에서 핵심적인 역할을 합니다.TSV는 칩 내부 또는 여러 칩 간의 데이터를 .. 2025. 3. 4. 반도체 기술 노드란 무엇인가? 초보자를 위한 쉬운 설명 반도체 기술 노드란 무엇인가? 초보자를 위한 쉬운 설명스마트폰부터 슈퍼컴퓨터까지, 모든 디지털 기기의 핵심은 바로 반도체입니다.그중에서도 '기술 노드'는 반도체 성능과 전력 효율성의 비밀을 쥔 열쇠입니다.나노미터 단위로 발전하는 반도체 제조 공정을 레고 블록과 도로 교통에 비유하며 쉽게 풀어드립니다!반도체 제조에서 노드(Node) 또는 기술 노드(Technology Node)란 반도체 칩의 트랜지스터 및 기타 구성 요소의 크기를 나타내는 용어입니다.이는 반도체 제조 공정의 세부 규칙과 기술 수준을 나타내며, 주로 트랜지스터의 최소 특징 크기를 기준으로 합니다.노드는 반도체 칩의 성능, 전력 효율성, 크기에 중요한 영향을 미칩니다.노드란 무엇인가?- 트랜지스터 크기: 노드는 트랜지스터의 최소 특징 크기를 .. 2025. 3. 3. EUV 리소그래피란? 7nm 이하 반도체를 가능하게 한 핵심 기술 EUV 리소그래피란? 7nm 이하 반도체를 가능하게 한 핵심 기술스마트폰, AI, 자율주행차...이 모든 혁신의 중심에는 EUV 리소그래피가 있습니다.13.5nm의 극단적으로 짧은 파장으로 반도체 제조의 한계를 뛰어넘는 이 기술은, 더 작고 강력한 칩을 만들어 우리의 일상을 변화시키고 있습니다. EUV(Extreme Ultraviolet) 리소그래피는 반도체 제조에서 가장 혁신적인 기술 중 하나로, 초미세 회로 패턴을 실리콘 웨이퍼에 새기는 데 사용됩니다.이를 쉽게 이해할 수 있도록 비유와 함께 설명하겠습니다.EUV 리소그래피란?EUV 리소그래피는 13.5nm의 극단적으로 짧은 파장의 빛(거의 X-레이 수준)을 사용하여 반도체 칩 표면에 매우 정밀한 회로 패턴을 새기는 기술입니다.기존의 DUV(Deep .. 2025. 3. 2. 이전 1 ··· 4 5 6 7 8 다음 반응형
