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TSV 공정 이해하기: 웨이퍼에서 구멍을 뚫어 혁신을 만들다 TSV 공정 이해하기: 웨이퍼에서 구멍을 뚫어 혁신을 만들다반도체 기술의 혁신을 이끄는 핵심, TSV(Through Silicon Via)! 실리콘 웨이퍼를 관통하는 이 획기적인 기술은 데이터 전송 속도를 높이고, 소형화된 고성능 반도체를 가능하게 합니다.TSV가 반도체의 미래를 어떻게 바꾸고 있는지 알아보세요. TSV(Through Silicon Via)란 무엇인가?TSV(Through Silicon Via)는 반도체 제조 및 공정에서 실리콘 웨이퍼를 수직으로 관통하는 전기적 연결 구조를 의미합니다.이는 기존의 2D 반도체 패키징 기술(와이어 본딩, 플립 칩 등)을 대체하여, 3D 집적 회로(3D IC) 및 2.5D 패키징 기술에서 핵심적인 역할을 합니다.TSV는 칩 내부 또는 여러 칩 간의 데이터를 .. 2025. 3. 4.
반도체 기술 노드란 무엇인가? 초보자를 위한 쉬운 설명 반도체 기술 노드란 무엇인가? 초보자를 위한 쉬운 설명스마트폰부터 슈퍼컴퓨터까지, 모든 디지털 기기의 핵심은 바로 반도체입니다.그중에서도 '기술 노드'는 반도체 성능과 전력 효율성의 비밀을 쥔 열쇠입니다.나노미터 단위로 발전하는 반도체 제조 공정을 레고 블록과 도로 교통에 비유하며 쉽게 풀어드립니다!반도체 제조에서 노드(Node) 또는 기술 노드(Technology Node)란 반도체 칩의 트랜지스터 및 기타 구성 요소의 크기를 나타내는 용어입니다.이는 반도체 제조 공정의 세부 규칙과 기술 수준을 나타내며, 주로 트랜지스터의 최소 특징 크기를 기준으로 합니다.노드는 반도체 칩의 성능, 전력 효율성, 크기에 중요한 영향을 미칩니다.노드란 무엇인가?- 트랜지스터 크기: 노드는 트랜지스터의 최소 특징 크기를 .. 2025. 3. 3.
EUV 리소그래피란? 7nm 이하 반도체를 가능하게 한 핵심 기술 EUV 리소그래피란? 7nm 이하 반도체를 가능하게 한 핵심 기술스마트폰, AI, 자율주행차...이 모든 혁신의 중심에는 EUV 리소그래피가 있습니다.13.5nm의 극단적으로 짧은 파장으로 반도체 제조의 한계를 뛰어넘는 이 기술은, 더 작고 강력한 칩을 만들어 우리의 일상을 변화시키고 있습니다. EUV(Extreme Ultraviolet) 리소그래피는 반도체 제조에서 가장 혁신적인 기술 중 하나로, 초미세 회로 패턴을 실리콘 웨이퍼에 새기는 데 사용됩니다.이를 쉽게 이해할 수 있도록 비유와 함께 설명하겠습니다.EUV 리소그래피란?EUV 리소그래피는 13.5nm의 극단적으로 짧은 파장의 빛(거의 X-레이 수준)을 사용하여 반도체 칩 표면에 매우 정밀한 회로 패턴을 새기는 기술입니다.기존의 DUV(Deep .. 2025. 3. 2.
초보자를 위한 반도체 도핑 가이드: 실리콘에 불순물을 더하는 이유 초보자를 위한 반도체 도핑 가이드: 실리콘에 불순물을 더하는 이유"반도체의 성능을 좌우하는 숨은 기술, 도핑(Doping)! 순수한 실리콘에 특별한 불순물을 더해 전기적 특성을 변화시키는 이 과정은 스마트폰, 컴퓨터, 전기차 등 현대 기술의 핵심을 이루고 있습니다.N형 도핑과 P형 도핑의 비밀을 알아보며, 반도체가 어떻게 전기를 통제하고 활용하는지 함께 탐구해 보세요!" 반도체 제조에서 도핑(Doping)은 반도체의 전기적 특성을 조정하기 위해 순수한 반도체 물질(예: 실리콘)에 소량의 불순물을 의도적으로 첨가하는 과정을 말합니다.이 과정은 반도체가 전기를 더 잘 전달할 수 있도록 하며, 트랜지스터, 다이오드와 같은 전자 소자의 핵심적인 역할을 합니다.도핑의 원리순수한 실리콘은 4개의 외곽 전자를 가지고.. 2025. 3. 1.
CMP란 무엇인가? 반도체 제조에서 꼭 알아야 할 3가지 원리 CMP란 무엇인가? 반도체 제조에서 꼭 알아야 할 3가지 원리반도체 제조의 핵심 기술, CMP(화학 기계 연마)를 들어보셨나요? 나노미터 단위의 정밀함을 요구하는 반도체 공정에서, 웨이퍼 표면을 완벽히 평탄화하는 CMP는 없어서는 안 될 기술입니다.자동차 왁스 작업에 비유될 만큼 흥미로운 이 과정, 지금부터 자세히 알아보세요! 화학 기계 연마(CMP, Chemical Mechanical Polishing)는 반도체 제조 공정에서 필수적인 표면 평탄화 및 연마 기술입니다.이 과정은 화학적 반응과 기계적 연마를 결합하여 웨이퍼 표면의 불규칙성을 제거하고, 완벽히 평탄한 표면을 만듭니다.이를 통해 반도체 칩의 각 층이 정밀하게 쌓일 수 있도록 돕습니다.CMP의 원리CMP는 웨이퍼 표면에 화학적 슬러리(연마 입.. 2025. 2. 28.
나노미터의 정밀함: 반도체 증착 기술 3분 요약 나노미터의 정밀함: 반도체 증착 기술 3분 요약반도체 제조의 핵심, 증착(Deposition)은 첨단 기술의 숨은 주역입니다.웨이퍼 위에 얇은 물질 층을 정밀하게 쌓아 올리는 이 공정은, 반도체 소자의 성능과 신뢰성을 좌우합니다.화학 기상 증착(CVD), 물리 기상 증착(PVD), 원자층 증착(ALD) 등 다양한 기술로 이루어진 증착의 세계를 탐험해보세요!반도체 제조 공정에서 증착(Deposition)은 웨이퍼 표면에 얇은 물질 층을 추가하는 중요한 단계입니다.이 과정은 반도체 소자의 성능과 신뢰성을 결정짓는 핵심적인 역할을 합니다.이를 쉽게 이해할 수 있도록 비유와 함께 설명하겠습니다.증착이란 무엇인가?증착은 웨이퍼 위에 특정 물질(금속, 절연체, 반도체 등)을 원자나 분자 단위로 얇게 코팅하는 과정입.. 2025. 2. 27.
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